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晶圆测试

                   

          晶圆测试(中测):在不同种类/型号晶圆量产测试之前,公司提前按芯片内部的不同功能模块组成及特点设计测试方法,选择最优的测试平台搭建实验验证软硬件环境,最终测试方法验证、确认与定型。晶圆测试量产时,根据前期确认好的测试方案选定的测试平台(由探针卡(probe card)、探针台(prober)、测试机(ATE : Automatic Test Equipment )组成)对晶圆中的每颗裸芯片进行测试,分出芯片好坏或分等级的过程。


        我们提供不同型号的探针台(Prober)和AOI(自动光学检测)机台,以支持不同产品的测试要求。




         我们拥有多样的测试平台,满足不同的服务需求:



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